华为Magic 3概念机:麒麟990+1024GB,简直完美

此前华为发布了最新的手机处理器芯片麒麟980处理器,这一款处理器的性能在各方面都不比美国高通骁龙845处理器差,所以这一款芯片发布之后就受到了很多科技爱好者的!随着国产芯片的不断崛起,相信在未来国产手机不必再去向美国高通进口芯片也能做出不错的手机来,但华为不会因此而骄傲自满,据有外媒消息复印件,华为可能在明年打造一个全新Magic3,根据图片和参数可知,配置搭配才是该机的一大亮点,据称它使用了麒麟990+1024G可扩展容量的全新性能组,值得一提的是,麒麟990与麒麟980不同。它将集成5G基带,打造真正的“5G手机”。预计将在2019年秋季发布,目前来看,麒麟990采用全新的7纳米工艺制程,并拥有CPU到GPU的全部自研架构,同时华为对安卓系统也进行了适配硬件的深度定制,那么明年的华为手机,的确会在性能上有着很令国人有期待的表现。

这款机最大亮点是采用内折叠8K双屏,是一款可以双屏折叠笔记本电脑,从照片来看,这款产品搭载的是Windows 10+安卓双系统,启用双屏之后将保持一边平板模式,另一边为全屏程序的状态,当然这么宽的屏幕如果不看电影和玩游戏实在是浪费了。这款手机采用了OLED柔性屏,具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点,还可以通过弯曲屏幕来减少底部边框的效果,而且这款手机还采用了8K的分辨率无疑让手机的画质有了进一步提升,它可是一般电视用的分辩率呢,如果再支持3D效果,那看个3D电影还不是分分钟钟的事情,那就更好了。

它采用了1800W+1200W像素的前置双摄,没有柔光灯,但华为这部新机肯定也不会让人失望的,搭载了多种拍照技术,能够更快的调节白平衡、对焦距离、ISO、EV等参数。还搭载了屏下指纹识别技术 ,可以进一步提升屏占比,想要完美全面屏,就必须用屏下指纹识别,由于取消了传统的指纹识别模块,屏下指纹的技术有助于厂商在设计全面屏时做到更高的屏占比,不必为指纹模块留出一定的空间,同时,由于屏下指纹技术无需单独的机身开孔,因此手机在加入防水功能时可以更好的实现。此外,据称这款机还使用Type-C接口,支持VOOC闪充。

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